Esta norma internacional enumera los métodos de prueba aplicables a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados) entre los que se puede realizar una selección. Sin embargo, es posible que se requieran métodos de prueba adicionales para dispositivos sin cavidad. NOTA Un dispositivo sin cavidad es un dispositivo en el que el material envolvente o encapsulante está en íntimo contacto con todas las superficies expuestas del elemento activo y no se incluye ningún espacio vacío en el diseño del dispositivo. Esta norma ha tenido en cuenta, siempre que sea posible, la norma IEC 60068. El objetivo de esta norma es establecer métodos de prueba uniformes y preferidos con valores preferidos para los niveles de tensión para juzgar las propiedades ambientales de los dispositivos semiconductores. En caso de contradicción entre esta norma y una especificación relevante, prevalecerá esta última.
IEC 60749:2002 Historia
2002IEC 60749:2002 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
2001IEC 60749/AMD2:2001 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 2
2000IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1
1996IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
1993IEC 60749/AMD2:1993 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 2
1991IEC 60749/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 1
1984IEC 60749:1984 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.