IEC 60749-3:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.

Estándar No.

IEC 60749-3:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-3:2002/COR1:2003

Ultima versión

IEC 60749-3:2017

Reemplazar

IEC 47/1531A/CDV:2000 IEC 47/1596/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62163:2000

Alcance

El propósito de esta parte de IEC 60749 es verificar que los materiales, el diseño, la construcción, las marcas y la mano de obra de un dispositivo semiconductor estén de acuerdo con el documento de adquisición aplicable. La inspección visual externa es una prueba no destructiva y aplicable a todos los tipos de bultos. La prueba es útil para calificación, seguimiento de procesos, aceptación de lotes, o ambos.

IEC 60749-3:2002 Historia

• 2017 IEC 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
• 2003 IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
• 2002 IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.

IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo. ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos..