El propósito de esta parte de IEC 60749 es probar y verificar que las marcas en dispositivos semiconductores no se vuelvan ilegibles cuando se exponen a solventes o soluciones de limpieza comúnmente utilizadas durante la eliminación de residuos de fundente de soldadura del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso. Esta prueba es aplicable a todos los tipos de paquetes. Es adecuado para su uso en pruebas de calificación y/o monitorización de procesos. La prueba debe considerarse no destructiva. Se pueden utilizar rechazos eléctricos o mecánicos para los fines de esta prueba. En general, esta prueba de permanencia del marcado cumple con la norma IEC 60068-2-45 pero, debido a requisitos específicos de los semiconductores, se aplican las cláusulas de esta norma. NOTA 1 Este procedimiento no se aplica a los paquetes con marca láser. Muchos disolventes disponibles que podrían usarse no son lo suficientemente activos, son demasiado estrictos o incluso peligrosos para los humanos cuando están en contacto directo o cuando se inhalan los vapores. NOTA 2 La composición de los disolventes utilizados en esta norma se considera típica y representativa del rigor deseado en lo que respecta a los revestimientos y marcas habituales.
IEC 60749-9:2002 Historia
2017IEC 60749-9:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
2003IEC 60749-9:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
2002IEC 60749-9:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
IEC 60749-9:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado. ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos..