IEC 60749-1:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades.
- Estándar No.
- IEC 60749-1:2002
- Fecha de publicación
- 2002
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- Remplazado por
- IEC 60749-1:2002/COR1:2003
- Ultima versión
- IEC 60749-1:2002/COR1:2003
- Reemplazar
- IEC 47/1638/FDIS:2002 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002
- Alcance
- Esta parte de IEC 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados) y establece disposiciones comunes a todas las demás partes de la serie. En caso de contradicción entre esta norma y una especificación de contratación pertinente, deberá prevalecer esta última.
IEC 60749-1:2002 Historia
- 2003 IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades.
- 2002 IEC 60749-1:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades.
IEC 60749-1:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades. ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos..
