IEC 60749-32:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).

Estándar No.

IEC 60749-32:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Ultima versión

IEC 60749-32:2002/AMD1:2010

Reemplazar

IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

Alcance

Esta parte de IEC 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados). El objetivo de esta prueba es determinar si el dispositivo se enciende debido a un calentamiento externo. La prueba utiliza una llama de aguja, que simula el efecto de pequeñas llamas que pueden resultar de condiciones de falla dentro del equipo que contiene el dispositivo. NOTA Esta prueba es idéntica al método de prueba contenido en 1.2 del capítulo 4 de IEC 60749 (1996), aparte de la adición de esta cláusula, la adición de títulos a las cláusulas 2 y 3 y la renumeración.

IEC 60749-32:2002 Historia

• 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2010 IEC 60749-32:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2002 IEC 60749-32:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).