IEC 60749/AMD1:2000
Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1

Estándar No.

IEC 60749/AMD1:2000

Fecha de publicación

2000

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2002-04

Remplazado por

IEC 60749/AMD2:2001

Ultima versión

IEC 60749:2002

Reemplazar

IEC 47/1477/FDIS:2000

IEC 60749/AMD1:2000 Historia

• 2002 IEC 60749:2002 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• 2001 IEC 60749/AMD2:2001 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 2
• 2000 IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1
• 1996 IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• 1993 IEC 60749/AMD2:1993 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 2
• 1991 IEC 60749/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 1
• 1984 IEC 60749:1984 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-6:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-9:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-11:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura; Método de dos baños de líquidos.

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-13:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-12:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-1:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-8:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-31:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente)..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-32:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente)..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-22:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-7:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 7: Medición del contenido de humedad interna y análisis de otros gases residuales..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-10:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-4:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerado (HAST).

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749-20:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura..

IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1 ha sido cambiado a IEC 60749:2002 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos..