IEC 60749-22:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.

Estándar No.

IEC 60749-22:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Ultima versión

IEC 60749-22:2002/COR1:2003

Reemplazar

IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 47/1477/FDIS:2000 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

Alcance

Aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados), esta prueba mide la fuerza de unión o determina el cumplimiento de los requisitos de fuerza de unión específicos.

IEC 60749-22:2002 Historia

• 2003 IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.
• 2002 IEC 60749-22:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión.