IEC 60749-8:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

Estándar No.

IEC 60749-8:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-8:2002/COR1:2003

Ultima versión

IEC 60749-8:2002/COR2:2003

Reemplazar

IEC 47/1574/FDIS:2001 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

Alcance

Esta parte de IEC 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados). El objetivo de este método de prueba es determinar la tasa de fuga de dispositivos semiconductores. NOTA Esta prueba es idéntica al método de prueba contenido en la cláusula 5 del capítulo 3 de IEC 60749 (1996), enmienda 2, excepto por la adición de esta cláusula y la cláusula 2 y la posterior renumeración.

IEC 60749-8:2002 Historia

• 2003 IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
• 2003 IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.
• 2002 IEC 60749-8:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado.

IEC 60749-8:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado. ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos..