IEC 60749-31:2002
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).

Estándar No.

IEC 60749-31:2002

Fecha de publicación

2002

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Ultima versión

IEC 60749-31:2002/COR1:2003

Reemplazar

IEC 47/1394/FDIS:1996 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002

Alcance

Esta parte de IEC 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados). El objetivo de esta prueba es determinar si el dispositivo se enciende debido a un calentamiento interno provocado por sobrecargas excesivas. NOTA Esta prueba es idéntica al método de prueba contenido en 1.1 del capítulo 4 de IEC 60749 (1996), aparte de los cambios en esta cláusula, la adición de títulos a las cláusulas 2 y 3 y la renumeración.

IEC 60749-31:2002 Historia

• 2003 IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).
• 2002 IEC 60749-31:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente).