IEC 60749/AMD2:1993
Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 2

Estándar No.

IEC 60749/AMD2:1993

Fecha de publicación

1993

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2001-11

Remplazado por

IEC 60749:1996

Ultima versión

IEC 60749:2002

IEC 60749/AMD2:1993 Historia

• 2002 IEC 60749:2002 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• 2001 IEC 60749/AMD2:2001 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 2
• 2000 IEC 60749/AMD1:2000 Dispositivos semiconductores - Métodos de prueba mecánicos y climáticos; Enmienda 1
• 1996 IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• 1993 IEC 60749/AMD2:1993 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 2
• 1991 IEC 60749/AMD1:1991 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 1
• 1984 IEC 60749:1984 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos.

IEC 60749/AMD2:1993 Dispositivos semiconductores; métodos de prueba mecánicos y climáticos; enmienda 2 ha sido cambiado a IEC 60749:1996 Dispositivos semiconductores: métodos de prueba mecánicos y climáticos..