IEC 60747-5-6:2016
Dispositivos semiconductores. Parte 5-6: Dispositivos optoelectrónicos. Diodos emisores de luz.

Estándar No.
IEC 60747-5-6:2016
Fecha de publicación
2016
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60747-5-6:2021 RLV
Ultima versión
IEC 60747-5-6:2021 RLV
Reemplazar
IEC 47E/529/FDIS:2015 IEC 60747-5-1-1997(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-1 AMD 1-2001(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-1 AMD 2-2002(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-1 Edition 1.2-2002(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-2-1997(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-2 AMD 1-2002(部分代替)(部分代替) IEC 60747-5-2 Edi
Alcance
Esta parte de IEC 60747 especifica la terminología, las clasificaciones y características esenciales, los métodos de medición y las evaluaciones de calidad de los diodos emisores de luz (LED) para aplicaciones industriales generales como señales, controladores, sensores, etc. Los LED para aplicaciones de iluminación están fuera de el alcance de esta parte de IEC 60747. Los tipos de LED se dividen en las cinco clases siguientes: a) paquete de LED; b) iluminador plano LED; c) Display numérico LED y display alfanumérico; d) pantalla LED de matriz de puntos; e) I LED (diodo emisor de infrarrojos). Los LED con un disipador de calor o que tienen una geometría terminal que realiza la función de un disipador de calor están dentro del alcance de esta parte de IEC 60747. Una integración de LED y dispositivos de control, módulos LED integrados, módulos LED semiintegrados, lámparas LED integradas o Las lámparas LED semiintegradas están fuera del alcance de esta parte de la Norma IEC 60747.

IEC 60747-5-6:2016 Documento de referencia

  • IEC 60051-1:2016 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 1: Definiciones y requisitos generales comunes a todas las partes.
  • IEC 60051-2:1984 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 2: Requisitos especiales para amperímetros y voltímetros.
  • IEC 60051-3:1984 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 3: Requisitos especiales para vatímetros y varímetros
  • IEC 60051-4:1984 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 4: Requisitos especiales para frecuencímetros
  • IEC 60051-5:1985 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 5: Requisitos especiales para medidores de fase, medidores de factor de potencia y sincronoscopios.
  • IEC 60051-6:1984 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 6: Requisitos especiales para óhmetros (medidores de impedancia) y medidores de conductancia
  • IEC 60051-7:1984 Instrumentos de medida eléctricos analógicos indicadores de acción directa y sus accesorios. Parte 7: Requisitos especiales para instrumentos multifunción.
  • IEC 60051-8:1984 Appareils mesureurs electriques Indicators analogiques a action directe et leurs accessoires Huiteme partie: Precriptions particulieres pour les accessoires (Edición 4.0)
  • IEC 60051-9:1988 Instrumentos de medida eléctricos analógicos con indicación de acción directa y sus accesorios; parte 9: métodos de prueba recomendados
  • IEC 60068-2-30:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-30: Pruebas - Prueba Db: Calor húmedo, cíclico (ciclo de 12 h + 12 h)
  • IEC 60749-10:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 10: Choque mecánico.
  • IEC 60749-12:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable.
  • IEC 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).
  • IEC 60749-15:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes.
  • IEC 60749-20:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
  • IEC 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
  • IEC 60749-24:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 24: Resistencia acelerada a la humedad. HAST imparcial.
  • IEC 60749-25:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura.
  • IEC 60749-36:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 36: Aceleración, estado estacionario.
  • IEC 60749-6:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 6: Almacenamiento a alta temperatura.
  • ISO 2859:1974 Procedimientos de muestreo y tablas para inspección por atributos.

IEC 60747-5-6:2016 Historia

  • 0000 IEC 60747-5-6:2021 RLV
  • 2016 IEC 60747-5-6:2016 Dispositivos semiconductores. Parte 5-6: Dispositivos optoelectrónicos. Diodos emisores de luz.



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