IEC 60749-14:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).

Estándar No.

IEC 60749-14:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-14:2003

Reemplazar

IEC 47/1701/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62184:2000

Alcance

Proporciona varias pruebas para determinar la integridad entre la interfaz cable/paquete y el cable mismo cuando los cables se doblan debido a un ensamblaje defectuoso de la placa seguido del retrabajo de la pieza para su reensamblaje. Aplicable a todos los dispositivos de orificio pasante y

IEC 60749-14:2003 Historia

• 2003 IEC 60749-14:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables).