IEC 60749-21:2011
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.

Estándar No.
IEC 60749-21:2011
Fecha de publicación
2011
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Ultima versión
IEC 60749-21:2011
Reemplazar
IEC 47/2082/FDIS:2011 IEC 60749-21:2005

IEC 60749-21:2011 Historia

  • 2011 IEC 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
  • 2005 IEC 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
  • 2004 IEC 60749-21:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.



© 2023 Reservados todos los derechos.