IEC 60749-25:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura.

Estándar No.

IEC 60749-25:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-25:2003

Reemplazar

IEC 47/1696/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62178:2000

Alcance

Proporciona un procedimiento de prueba para determinar la capacidad de dispositivos y componentes semiconductores y/o conjuntos de placas para resistir tensiones mecánicas inducidas por temperaturas extremas alternas de altas y bajas. Cambios permanentes en electricidad y/o física.

IEC 60749-25:2003 Historia

• 2003 IEC 60749-25:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 25: Ciclos de temperatura.