IEC 60749-20:2008
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.

Estándar No.
IEC 60749-20:2008
Fecha de publicación
2008
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60749-20:2020 RLV
Ultima versión
IEC 60749-20:2020 RLV
Reemplazar
IEC 47/1989/FDIS:2008 IEC 60749-20:2002 IEC 60749-20 Corrigendum 1:2003

IEC 60749-20:2008 Historia

  • 0000 IEC 60749-20:2020 RLV
  • 2008 IEC 60749-20:2008 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
  • 2003 IEC 60749-20/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.
  • 2002 IEC 60749-20:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura.


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