GB/T 17473.7-2022
Métodos de prueba de pastas de metales preciosos utilizados para microelectrónica. Parte 7: Determinación de la soldabilidad y la resistencia a la lixiviación de la soldadura. (Versión en inglés)
- Estándar No.
- GB/T 17473.7-2022
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 2022
- Organización
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- Ultima versión
- GB/T 17473.7-2022
- Reemplazar
- GB/T 17473.7-2008
- Alcance
- Este documento especifica los métodos de prueba de soldabilidad y resistencia de soldadura para pastas de metales preciosos utilizados en tecnología microelectrónica. Este documento es aplicable a la determinación de soldabilidad y resistencia de soldadura de pastas de metales preciosos utilizados en tecnología microelectrónica. La pasta soldable de pasta de metales no preciosos también se puede utilizado como referencia.
GB/T 17473.7-2022 Documento de referencia
- GB/T 20422 Soldaduras sin plomo
- GB/T 3131 Soldadura de estaño y plomo
GB/T 17473.7-2022 Historia
- 2022 GB/T 17473.7-2022 Métodos de prueba de pastas de metales preciosos utilizados para microelectrónica. Parte 7: Determinación de la soldabilidad y la resistencia a la lixiviación de la soldadura.
- 2008 GB/T 17473.7-2008 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de soldabilidad y resistencia al relajamiento de la soldadura.
- 1998 GB/T 17473.7-1998 Métodos de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica de película gruesa: prueba de soldabilidad y resistencia a la lixiviación de soldadura.
GB/T 17473.7-2022 - Все части
GB/T 17473.1-2008 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación del contenido de sólidos.
GB/T 17473.2-2008 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de finura
GB/T 17473.3-2008 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de la resistencia de las láminas.
GB/T 17473.4-2008 Métodos de prueba de pastas de metales preciosos utilizados para microelectrónica. Determinación de la adhesión.
GB/T 17473.5-2008 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de la viscosidad.
GB/T 17473.6-2008 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de la resolución.
GB/T 17473.7-2022 Métodos de prueba de pastas de metales preciosos utilizados para microelectrónica. Parte 7: Determinación de la soldabilidad y la resistencia a la lixiviación de la soldadura.