KS C IEC 60749:2004
Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos.

Estándar No.

KS C IEC 60749:2004

Fecha de publicación

2004

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

 2005-12

Remplazado por

KS C IEC 60749-21:2005

Ultima versión

KS C IEC 60749-34-2017(2022)

Alcance

Esta norma enumera los métodos que se pueden utilizar para cada dispositivo semiconductor y circuito integrado individual. eso

KS C IEC 60749:2004 Historia

• 0000 KS C IEC 60749-34-2017(2022)
• 0000 KS C IEC 60749-8-2006(2021)
• 2020 KS C IEC 60749-9:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
• 2019 KS C IEC 60749-3:2019 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
• 2017 KS C IEC 60749-34:2017 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 34: Ciclos de energía
• 0000 KS C IEC 60749-8-2006(2016)
• 2006 KS C IEC 60749-8:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado
• 2005 KS C IEC 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－ Parte 21: Soldabilidad
• 2004 KS C IEC 60749:2004 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos.
• 2003 KS C IEC 60749-9:2003 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 9:Permanencia del marcado
• 2002 KS C IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores discretos－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 3:Examen visual externo