KS C IEC 60749-9:2003
Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 9:Permanencia del marcado

Estándar No.

KS C IEC 60749-9:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Estado

Remplazado por

KS C IEC 60749-9:2020

Ultima versión

KS C IEC 60749-9:2020

Alcance

El propósito de esta norma es eliminar los residuos de fundente de soldadura del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso.

KS C IEC 60749-9:2003 Historia

• 2020 KS C IEC 60749-9:2020 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
• 2003 KS C IEC 60749-9:2003 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 9:Permanencia del marcado