YS/T 603-2006 (Versión en inglés)

Alcance: Esta norma especifica los requisitos, métodos de prueba, reglas de inspección y marcado, embalaje, transporte, almacenamiento y contenido del formulario de pedido de la pasta conductora de plata sinterizada. Esta norma se aplica a la pasta de plata (en adelante, pasta de plata) para circuitos integrados híbridos de película gruesa, filtros y resonadores cerámicos piezoeléctricos, condensadores cerámicos de disco, pantallas fluorescentes de vacío, electrodos de descongelación, cables de circuitos de componentes discretos, etc.

YS/T 603-2006 Documento de referencia

GB/T 17473.1 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación del contenido de sólidos.*， 2008-03-31 Actualizar
GB/T 17473.2 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de finura*， 2008-03-31 Actualizar
GB/T 17473.3 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de la resistencia de las láminas.*， 2008-03-31 Actualizar
GB/T 17473.4 Métodos de prueba de pastas de metales preciosos utilizados para microelectrónica. Determinación de la adhesión.*， 2008-03-31 Actualizar
GB/T 2424.17 Pruebas ambientales para productos eléctricos y electrónicos. Parte 2: Métodos de prueba Orientación sobre la prueba T: Prueba de soldadura*， 2008-12-30 Actualizar