BS EN 62137-4:2014
Tecnología de montaje de electrónica. Métodos de prueba de resistencia para juntas de soldadura de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área

Estándar No.
BS EN 62137-4:2014
Fecha de publicación
2015
Organización
British Standards Institution (BSI)
Estado
Remplazado por
BS EN 62137-4:2014(2015)
Ultima versión
BS EN 62137-4:2014(2015)

BS EN 62137-4:2014 Documento de referencia

  • EN 60191-6-2 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
  • EN 60191-6-5 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)*2023-11-08 Actualizar
  • EN 60194 Diseño, fabricación y montaje de tableros impresos - Términos y definiciones
  • EN 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (Incorpora la Enmienda A1: 2010)
  • EN 61249-2-7 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Parte 2-7: Materiales de base reforzados revestidos y no revestidos: lámina laminada de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestida de cobre (que incorpora el corrigendum de septiembre
  • EN 61249-2-8 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión Parte 2-8: Materiales de base reforzados revestidos y no revestidos Hojas laminadas reforzadas con fibra de vidrio tejidas con epóxido bromado modificado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), revestidas de cobre
  • EN 62137-3:2012 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas
  • IEC 60191-6-2 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm;
  • IEC 60191-6-5 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
  • IEC 60194 *2015-04-01 Actualizar
  • IEC 61190-1-3 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.*2017-12-13 Actualizar
  • IEC 61249-2-7 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-7: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hoja laminada de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestida de cobre
  • IEC 61249-2-8 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-8: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hojas laminadas reforzadas con fibra de vidrio tejidas con epóxido bromado modificado de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestidas de cobre

BS EN 62137-4:2014 Historia

  • 0000 BS EN 62137-4:2014(2015)
  • 2015 BS EN 62137-4:2014 Tecnología de montaje de electrónica. Métodos de prueba de resistencia para juntas de soldadura de dispositivos de montaje en superficie de paquete tipo matriz de área



© 2023 Reservados todos los derechos.