EN 61190-1-3:2007
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (Incorpora la Enmienda A1: 2010)

Estándar No.: EN 61190-1-3:2007
Fecha de publicación: 2007
Organización: European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión: EN 61190-1-3:2007

EN 61190-1-3:2007 Historia

2007 EN 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (Incorpora la Enmienda A1: 2010)
2002 EN 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblajes electrónicos Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica