EN 62137-3:2012 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）
Ultima versión
EN 62137-3:2012
Alcance
IEC 62137-3:2011 describe la metodología de selección de un método de prueba apropiado para una prueba de confiabilidad para uniones de soldadura de diversas formas y tipos de dispositivos de montaje superficial (SMD), dispositivos de tipo matriz y dispositivos con cables, y dispositivos de tipo inserción de cables que utilizan varios tipos. de aleaciones de materiales de soldadura. Esta primera edición cancela y reemplaza IEC/PAS 62137-3, publicada en 2008, e incluye algunas revisiones editoriales. Los principales cambios con respecto al PAS incluyen los siguientes:
——ningún cambio técnico;
——algunos cambios y correcciones editoriales;
——Por conveniencia, algunos cambios constitutivos.
EN 62137-3:2012 Historia
2012EN 62137-3:2012 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 3: Guía para la selección de métodos de prueba ambientales y de resistencia para uniones soldadas