IEC 61190-1-3:2017
Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
- Estándar No.
- IEC 61190-1-3:2017
- Fecha de publicación
- 2017
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Ultima versión
- IEC 61190-1-3:2017
- Alcance
- "Esta parte de IEC 61190 prescribe los requisitos y métodos de prueba para aleaciones de soldadura de grado electrónico@ para barras fundentes y no fundentes@ cinta@ soldaduras en polvo y pasta de soldadura@ para aplicaciones de soldadura electrónica y para soldaduras de grado electrónico ""especiales". las especificaciones genéricas de aleaciones y fundentes de soldadura @ consulte ISO 9453. Este documento es un documento de control de calidad y no pretende relacionarse directamente con el rendimiento del material en el proceso de fabricación. Las soldaduras de grado electrónico especiales incluyen todas las soldaduras que no cumplen totalmente con las requisitos de aleaciones de soldadura estándar y materiales de soldadura enumerados en este documento. Ejemplos de soldaduras especiales incluyen ánodos @ lingotes @ preformas @ barras con extremos de gancho y ojo @ y polvos de soldadura de aleaciones múltiples ".
IEC 61190-1-3:2017 Historia
- 2017 IEC 61190-1-3:2017 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldadura sólida con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
- 2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 Enmienda 1 - Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica
- 2010 IEC 61190-1-3:2010 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
- 2007 IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
- 2002 IEC 61190-1-3:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
