JEDEC JESD51-31-2008
Modificaciones del entorno de prueba térmica para paquetes MultiChip

Estándar No.

JEDEC JESD51-31-2008

Fecha de publicación

2008

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Este documento especifica las modificaciones apropiadas necesarias para los paquetes multichip en las condiciones ambientales de prueba térmica especificadas en la serie de especificaciones JESD51. Los datos obtenidos de los métodos de este documento son los datos sin procesar utilizados para documentar el rendimiento térmico del paquete. El uso de estos datos se documentará en JESD51-XX, “Guía para respaldar el uso efectivo de mediciones térmicas de MCP”, que se está preparando.

JEDEC JESD51-31-2008 Documento de referencia

• JEDEC JESD51 Placas de prueba para medidas térmicas del paquete de montaje en superficie de matriz de área
• JEDEC JESD51-1 Método de medición térmica de circuito integrado: método de prueba eléctrica (dispositivo semiconductor único)
• JEDEC JESD51-2 Método de prueba térmica de circuitos integrados Condiciones ambientales: convección natural (aire en calma)
• JEDEC JESD51-3 Tablero de prueba de conductividad térmica de baja efectividad para paquetes de montaje en superficie con plomo
• JEDEC JESD51-4 Erratas de las directrices sobre chips de prueba térmica (chip tipo enlace de alambre), septiembre de 1997; Reemplaza a JEP129: 1997
• JEDEC JESD51-5 Extensión de los estándares de la placa de prueba térmica para paquetes con mecanismos de fijación térmica directa
• JEDEC JESD51-6 Método de prueba térmica de circuito integrado Condiciones ambientales: convección forzada (aire en movimiento)