JEDEC JESD51-6-1999
Método de prueba térmica de circuito integrado Condiciones ambientales: convección forzada (aire en movimiento)

Estándar No.

JEDEC JESD51-6-1999

Fecha de publicación

1999

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Esta norma especifica las condiciones ambientales para determinar el rendimiento térmico de un dispositivo de circuito integrado en un entorno de convección forzada cuando se monta en una placa de prueba estándar. La resistencia térmica medida con este documento es RQJMA o BJMA. Esta metodología no pretende predecir ni predecirá el rendimiento de un dispositivo en un entorno de aplicación específica.