JEDEC JESD51-1-1995
Método de medición térmica de circuito integrado: método de prueba eléctrica (dispositivo semiconductor único)

Estándar No.

JEDEC JESD51-1-1995

Fecha de publicación

1995

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

El método de medición descrito aquí es igualmente aplicable tanto a dispositivos de prueba térmica como a dispositivos de circuito interno activo. Los troqueles de prueba térmica, que consisten en una fuente de calor y un sensor de temperatura integrados en un chip semiconductor, se usan comúnmente para los esfuerzos de caracterización térmica de paquetes, especialmente cuando se compara un paquete con otro. Los dispositivos de circuito integrado, que funcionan en un modo activo que se aproxima a las aplicaciones previstas, se utilizan cuando se requiere información de especificación específica orientada a la aplicación.