JEDEC JESD51-5-1999
Extensión de los estándares de la placa de prueba térmica para paquetes con mecanismos de fijación térmica directa

Estándar No.

JEDEC JESD51-5-1999

Fecha de publicación

1999

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Esta especificación prevé la adición de geometrías de diseño adicionales a los estándares establecidos de tableros de pruebas térmicas. Las adiciones son solo para permitir pruebas de paquetes que necesitan contacto térmico directo con el tablero de prueba térmica. Los tableros diseñados con esta especificación no deben usarse en paquetes que no requieran conexión térmica directa al tablero de prueba. Siguiendo la intención de las especificaciones de placas de prueba anteriores, esta especificación permite el diseño de placas de prueba universales para una amplia cantidad de geometrías de paquetes dentro de una familia de paquetes o para el diseño de placas únicas para paquetes individuales.

JEDEC JESD51-5-1999 Documento de referencia

• JEDEC JESD51 Placas de prueba para medidas térmicas del paquete de montaje en superficie de matriz de área*， 2000-07-01 Actualizar
• JEDEC JESD51-1 Método de medición térmica de circuito integrado: método de prueba eléctrica (dispositivo semiconductor único)
• JEDEC JESD51-2 Método de prueba térmica de circuitos integrados Condiciones ambientales: convección natural (aire en calma)
• JEDEC JESD51-3 Tablero de prueba de conductividad térmica de baja efectividad para paquetes de montaje en superficie con plomo
• JEDEC JESD51-7 Tablero de prueba de conductividad térmica de alta eficacia para paquetes de montaje en superficie con plomo