Este documento describe un método para probar la deformación y curvatura de obleas de silicio utilizando dos sondas para el escaneo automático sin contacto de la superficie de la oblea. Este documento se aplica a obleas de silicio limpias y secas con un diámetro no inferior a 50 mm y un espesor de no menos de 100 μm, incluidas las obleas de silicio cortadas, rectificadas, grabadas, pulidas, epitaxias, grabadas o con otros estados superficiales. También se puede utilizar para pruebas de arseniuro de galio, deformación y curvatura de carburo de silicio, zafiro y otros semiconductores. obleas.
GB/T 32280-2022 Documento de referencia
GB/T 14264 Materiales semiconductores-Términos y definiciones
GB/T 16596 Especificación para establecer un sistema de coordenadas de oblea.
GB/T 6619 Método de prueba para el arco de obleas de silicio.
GB/T 6620 Método de prueba para medir la deformación en rodajas de silicio mediante escaneo sin contacto
GB/T 32280-2022 Historia
2022GB/T 32280-2022 Método de prueba para la deformación y el arco de obleas de silicio: método de escaneo automatizado sin contacto
2015GB/T 32280-2015 Método de prueba para la deformación de obleas de silicio. Método de escaneo automatizado sin contacto.