GB/T 32280-2015 (Versión en inglés)

Estándar No.: GB/T 32280-2015
Idiomas: Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación: 2015
Organización: General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Estado: ser reemplazado 2022-10
Remplazado por: GB/T 32280-2022
Ultima versión: GB/T 32280-2022

Alcance: Esta norma especifica el método de prueba de escaneo automático y sin contacto, no destructivo, para detectar la deformación de obleas de silicio. Esta norma se aplica a la prueba de deformación de obleas de silicio cortadas limpias y secas, rectificadas, corroídas, pulidas, grabadas, epitaxiales u otros estados superficiales con un diámetro no inferior a 50 mm y un espesor no inferior a 100 μm. El método se puede utilizar para monitorear la deformación de obleas de silicio causada por efectos térmicos y (o) efectos mecánicos, y también se puede usar para pruebas de deformación de otras obleas semiconductoras como arseniuro de galio y zafiro.

GB/T 32280-2015 Documento de referencia

GB 50073-2013 Código para el diseño de sala limpia.
GB/T 14264 Materiales semiconductores-Términos y definiciones
GB/T 29507 Método de prueba para medir la planitud, el espesor y la variación del espesor total en obleas de silicio. Escaneo automatizado sin contacto
GB/T 6620 Método de prueba para medir la deformación en rodajas de silicio mediante escaneo sin contacto

2022 GB/T 32280-2022 Método de prueba para la deformación y el arco de obleas de silicio: método de escaneo automatizado sin contacto
2015 GB/T 32280-2015 Método de prueba para la deformación de obleas de silicio. Método de escaneo automatizado sin contacto.