GB/T 6620-2009 (Versión en inglés)

Estándar No.: GB/T 6620-2009
Idiomas: Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación: 2009
Organización: General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión: GB/T 6620-2009
Reemplazar: GB/T 6620-1995

Alcance: Esta norma especifica el método de prueba sin contacto para la deformación de discos de corte, discos abrasivos y discos de pulido monocristalinos de silicio. Esta norma se aplica a la medición de obleas circulares de silicio con un diámetro superior a 50 mm y un espesor superior a 180 μm. Este estándar también es adecuado para medir la deformación de otras obleas semiconductoras. El propósito de este método de prueba es la aceptación del material entrante o el control del proceso. Este método de prueba también es adecuado para monitorear los efectos termoquímicos de la deformación de las obleas durante el procesamiento del dispositivo.

GB/T 6620-2009 Documento de referencia

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2009 GB/T 6620-2009 Método de prueba para medir la deformación en rodajas de silicio mediante escaneo sin contacto
1995 GB/T 6620-1995