IEC 60749-9:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado. normas y especificaciones

Alcance: El propósito de esta parte de IEC 60749 es determinar si las marcas en dispositivos semiconductores de estado sólido permanecerán legibles cuando se sometan a la aplicación y eliminación de etiquetas o al uso de disolventes y soluciones de limpieza comúnmente utilizados durante la eliminación de residuos de fundente de soldadura del Proceso de fabricación de placas de circuito impreso. Esta prueba es aplicable a todos los tipos de paquetes. Es adecuado para su uso en pruebas de calificación y/o monitorización de procesos. La prueba se considera no destructiva. Para esta prueba se pueden utilizar rechazos eléctricos o mecánicos. NOTA 1 Este procedimiento no se aplica a los paquetes con marca láser. Muchos disolventes disponibles que podrían usarse no son lo suficientemente activos, son demasiado estrictos o incluso peligrosos para los humanos cuando están en contacto directo o cuando se inhalan los vapores. NOTA 2 La composición de los disolventes utilizados en este documento se considera típica y representativa del rigor deseado en lo que respecta a los revestimientos y marcas habituales.

IEC 60749-9:2017 Historia

2017 IEC 60749-9:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
2003 IEC 60749-9:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.
2002 IEC 60749-9:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 9: Permanencia del marcado.