IEC 60749-21:2005
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.

Estándar No.

IEC 60749-21:2005

Fecha de publicación

2005

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-21:2011

Ultima versión

IEC 60749-21:2011

Alcance

Establece un procedimiento estándar para determinar la soldabilidad de las terminaciones de paquetes de dispositivos que están destinadas a unirse a otra superficie utilizando soldadura de estaño-plomo o sin plomo para la conexión. Proporciona un procedimiento para solderabili 'sumergir y mirar'

IEC 60749-21:2005 Historia

• 2011 IEC 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
• 2005 IEC 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
• 2004 IEC 60749-21:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.