IEC 60749-21:2004
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.

Estándar No.

IEC 60749-21:2004

Fecha de publicación

2004

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60749-21:2005

Ultima versión

IEC 60749-21:2011

IEC 60749-21:2004 Historia

• 2011 IEC 60749-21:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
• 2005 IEC 60749-21:2005 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.
• 2004 IEC 60749-21:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad.