IEC 60749-32:2010
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
- Estándar No.
- IEC 60749-32:2010
- Fecha de publicación
- 2010
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- Remplazado por
- IEC 60749-32:2002/AMD1:2010
- Ultima versión
- IEC 60749-32:2002/AMD1:2010
- Alcance
- Esta parte de IEC 60749 es aplicable a dispositivos semiconductores (dispositivos discretos y circuitos integrados). El objetivo de esta prueba es determinar si el dispositivo se enciende debido a un calentamiento externo. La prueba utiliza una llama de aguja, que simula el efecto de pequeñas llamas que pueden resultar de condiciones de falla dentro del equipo que contiene el dispositivo. NOTA Esta prueba es idéntica al método de prueba contenido en 1.2 del capítulo 4 de IEC 60749 (1996), aparte de la adición de esta cláusula, la adición de títulos a las cláusulas 2 y 3 y la renumeración.
IEC 60749-32:2010 Historia
- 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
- 2010 IEC 60749-32:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
- 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
- 2002 IEC 60749-32:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
