IEC 60749-32:2002/COR1:2003
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).

Estándar No.

IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Fecha de publicación

2003

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2010-11

Remplazado por

IEC 60749-32:2010

Ultima versión

IEC 60749-32:2002/AMD1:2010

Alcance

Este es el Corrigendum Técnico 1 de IEC 60749-32-2002 (Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos externamente))

IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Historia

• 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2010 IEC 60749-32:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2002 IEC 60749-32:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).