IEC 60691:2002/AMD2:2010
Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2

Estándar No.
IEC 60691:2002/AMD2:2010
Fecha de publicación
2010
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
Remplazado por
IEC 60691:2015
Ultima versión
IEC 60691:2023 RLV
Reemplazar
IEC 32C/425/FDIS:2009
Alcance
Alcance y objeto Esta norma internacional es aplicable a los enlaces térmicos destinados a ser incorporados en aparatos eléctricos @ equipos electrónicos y sus componentes @ normalmente destinados a uso en interiores @ con el fin de protegerlos contra temperaturas excesivas en condiciones anormales. NOTA 1 No es necesario que el equipo sea diseñado para generar calor.NOTA 2 La eficacia de la protección contra el exceso de temperatura depende lógicamente de la posición y método de montaje del termo-link@ así como de la corriente que transporta.NOTA 3 Se llama la atención sobre el hecho de que Las distancias de fuga externas y los espacios libres especificados en la Tabla 3 pueden en algunos casos ser menores que los requeridos por ciertos estándares de aparatos o equipos. En tales casos, se deben proporcionar medios adicionales cuando se monta un enlace térmico en el equipo para ajustar las distancias de fuga y los espacios libres a los valores requeridos por la norma del equipo correspondiente. Esta norma puede ser aplicable al enlace térmico para su uso bajo condiciones distintas de las interiores @ siempre que las circunstancias climáticas y de otro tipo en el entorno inmediato de dichos enlaces térmicos sean comparables con las de esta norma. Esta norma puede ser aplicable a los enlaces térmicos en sus formas más simples (por ejemplo, tiras o cables de fusión) @ siempre que los materiales fundidos expulsados durante el funcionamiento no puedan interferir negativamente con el uso seguro del equipo, especialmente en el caso de equipos portátiles o de mano, independientemente de su posición. Esta norma es aplicable a enlaces térmicos con un voltaje nominal que no exceda 690 V ac o dc y una corriente nominal que no exceda 63 A. El objeto de esta norma es a) establecer requisitos uniformes para enlaces térmicos b) definir métodos de prueba c) proporcionar información útil para la aplicación de enlaces térmicos en equipos. Esta norma no es aplicable a enlaces térmicos utilizados en condiciones extremas, como atmósferas corrosivas o explosivas. Esta norma no es aplicable a enlaces térmicos que se utilizarán en circuitos de CA con una frecuencia inferior a 45 Hz o superior a 62 Hz.

IEC 60691:2002/AMD2:2010 Historia

  • 0000 IEC 60691:2023 RLV
  • 2019 IEC 60691:2015/AMD1:2019 Enmienda 1 - Enlaces térmicos - Requisitos y guía de aplicación
  • 2016 IEC 60691:2015/COR1:2016 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Corrección 1
  • 2015 IEC 60691:2015 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2010 IEC 60691:2002/AMD2:2010 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2
  • 2010 IEC 60691:2010 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2006 IEC 60691:2002/AMD1:2006 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 1
  • 2002 IEC 60691:2002 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2001 IEC 60691:2001 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2000 IEC 60691/AMD2:2000 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2
  • 1995 IEC 60691/AMD1:1995 Enlaces térmicos - Requisitos y guía de aplicación; Enmienda 1
  • 1993 IEC 60691:1993 Thermal-Links - Guía de requisitos y aplicaciones Segunda edición; (Enmienda 1-1995) (CAN/CSA-IEC E691-94) (CENELEC EN 60691: 1995) (Edición 2.0; Enmienda 1-1995; Enmienda 2-2000; CAN/CSA-IEC E691-94; CENELEC EN 60691- 1995)



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