IEC 60691:2002
Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación

Estándar No.
IEC 60691:2002
Fecha de publicación
2002
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
 2015-01
Remplazado por
IEC 60691:2002/AMD1:2006
Ultima versión
IEC 60691:2023 RLV
Reemplazar
IEC 32C/321/FDIS:2002 IEC 60691:1993 IEC 60691 AMD 1:1995 IEC 60691 AMD 2:2000 IEC 60691 Edition 2.2:2001
Alcance
Esta norma se aplica a los fusibles térmicos instalados en aparatos eléctricos, equipos electrónicos y componentes similares utilizados en ambientes interiores generales para evitar un sobrecalentamiento en condiciones de falla. Nota 1: El equipo no está necesariamente diseñado para generar calor. Nota 2: La eficacia de prevenir el exceso de temperatura está relacionada con la ubicación y el método de instalación del fusible térmico y la cantidad de corriente que transporta. Nota 3: Cabe señalar que las distancias de fuga externas y los espacios libres especificados en la Tabla 3 pueden en algunos casos ser menores que los requisitos especificados en algunas normas eléctricas o de equipos. En este caso, al instalar fusibles térmicos en dichos equipos, se deben tomar medidas para garantizar que las líneas de fuga y los espacios libres cumplan con los valores especificados en las normas de equipos correspondientes. Esta norma también se puede utilizar para fusibles térmicos utilizados en condiciones no interiores si el clima y otras condiciones en las que se encuentra el fusible térmico son similares a las especificadas en esta norma. Esta norma también se aplica a los fusibles térmicos de forma simple (como discos fusibles o cables fusibles), siempre y cuando el material fundido descargado durante la operación no afecte el uso seguro del equipo, especialmente para equipos de mano o portátiles, independientemente de su ubicación. No afectará su uso seguro. Esta norma se aplica a fusibles térmicos con una tensión nominal no superior a 690 V CA o CC y una corriente nominal no superior a 63 A. El propósito de esta norma es: a) Establecer requisitos para fusibles térmicos; b) Definir métodos de prueba; c) Proporcionar información útil para la aplicación de fusibles térmicos en equipos. Esta norma no se aplica a fusibles térmicos utilizados en condiciones extremas como atmósferas corrosivas o explosivas. Esta norma no se aplica a los fusibles térmicos utilizados en circuitos de CA con frecuencias inferiores a 45 Hz o superiores a 62 Hz.

IEC 60691:2002 Documento de referencia

  • GB 14536.1-2008 Controles eléctricos automáticos para uso doméstico y similar. Parte 1: Requisitos generales*2008-03-24 Actualizar
  • GB 17196-1997 Dispositivos de conexión--Terminaciones planas de conexión rápida para conductores eléctricos de cobre--Requisitos de seguridad
  • GB 8898-2001 Aparatos electrónicos de audio, vídeo y similares. Requisitos de seguridad.
  • GB/T 11026.1-2003 Materiales aislantes eléctricos-Propiedades de resistencia térmica-Parte 1: Procedimientos de envejecimiento y evaluación de los resultados de las pruebas.*2003-10-09 Actualizar
  • GB/T 5169.11-2006 Pruebas de riesgo de incendio para productos eléctricos y electrónicos. Parte 11: Métodos de prueba basados en hilo incandescente/caliente. Método de prueba de inflamabilidad del hilo incandescente para productos finales*2006-12-19 Actualizar
  • GB/T 5169.17-2002 Pruebas de riesgo de incendio para productos eléctricos y electrónicos. Parte 17: Métodos de prueba de llama de 500 W.
  • GB/T 5169.19-2006 Pruebas de riesgo de incendio para productos eléctricos y electrónicos. Parte 19: Calor anormal. Prueba de distorsión del alivio de tensión del molde.*2006-03-14 Actualizar
  • GB/T 5169.21-2006 Pruebas de riesgo de incendio para productos eléctricos y electrónicos. Parte 21: Calor anormal. Prueba de presión de bola.*2006-12-19 Actualizar
  • IEC 60112:2003 Método para la determinación de la prueba y los índices de seguimiento comparativos de materiales aislantes sólidos.*2003-01-01 Actualizar

IEC 60691:2002 Historia

  • 0000 IEC 60691:2023 RLV
  • 2019 IEC 60691:2015/AMD1:2019 Enmienda 1 - Enlaces térmicos - Requisitos y guía de aplicación
  • 2016 IEC 60691:2015/COR1:2016 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Corrección 1
  • 2015 IEC 60691:2015 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2010 IEC 60691:2002/AMD2:2010 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2
  • 2010 IEC 60691:2010 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2006 IEC 60691:2002/AMD1:2006 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 1
  • 2002 IEC 60691:2002 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2001 IEC 60691:2001 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
  • 2000 IEC 60691/AMD2:2000 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2
  • 1995 IEC 60691/AMD1:1995 Enlaces térmicos - Requisitos y guía de aplicación; Enmienda 1
  • 1993 IEC 60691:1993 Thermal-Links - Guía de requisitos y aplicaciones Segunda edición; (Enmienda 1-1995) (CAN/CSA-IEC E691-94) (CENELEC EN 60691: 1995) (Edición 2.0; Enmienda 1-1995; Enmienda 2-2000; CAN/CSA-IEC E691-94; CENELEC EN 60691- 1995)



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