IEC 60691:2001
Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación

Estándar No.

IEC 60691:2001

Fecha de publicación

2001

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2015-01

Remplazado por

IEC 60691:2002

Ultima versión

IEC 60691:2023 RLV

IEC 60691:2001 Historia

• 0000 IEC 60691:2023 RLV
• 2019 IEC 60691:2015/AMD1:2019 Enmienda 1 - Enlaces térmicos - Requisitos y guía de aplicación
• 2016 IEC 60691:2015/COR1:2016 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Corrección 1
• 2015 IEC 60691:2015 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
• 2010 IEC 60691:2002/AMD2:2010 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2
• 2010 IEC 60691:2010 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
• 2006 IEC 60691:2002/AMD1:2006 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 1
• 2002 IEC 60691:2002 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
• 2001 IEC 60691:2001 Thermal-links - Requisitos y guía de aplicación
• 2000 IEC 60691/AMD2:2000 Enlaces térmicos: requisitos y guía de aplicación; Enmienda 2
• 1995 IEC 60691/AMD1:1995 Enlaces térmicos - Requisitos y guía de aplicación; Enmienda 1
• 1993 IEC 60691:1993 Thermal-Links - Guía de requisitos y aplicaciones Segunda edición; (Enmienda 1-1995) (CAN/CSA-IEC E691-94) (CENELEC EN 60691: 1995) (Edición 2.0; Enmienda 1-1995; Enmienda 2-2000; CAN/CSA-IEC E691-94; CENELEC EN 60691- 1995)