GB/T 6620-1995
(Versión en inglés)
- Estándar No.
- GB/T 6620-1995
- Idiomas
- Chino, Disponible en inglés
- Fecha de publicación
- 1995
- Organización
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- Estado
- 2010-06
- Remplazado por
- GB/T 6620-2009
- Ultima versión
- GB/T 6620-2009
- Alcance
- Esta norma especifica el método de medición sin contacto para la deformación de obleas de corte, obleas de molienda y obleas de pulido de monocristal de silicio (en adelante, obleas de silicio). Este estándar es adecuado para medir la deformación de obleas de silicio circulares con un diámetro superior a 50 mm y un espesor de 150-1000 μm. Este estándar también es adecuado para medir la deformación de otras obleas semiconductoras.
GB/T 6620-1995 Historia
- 2009 GB/T 6620-2009 Método de prueba para medir la deformación en rodajas de silicio mediante escaneo sin contacto
- 1995 GB/T 6620-1995
