IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
Alcance y objeto Estos requisitos suplementarios se aplican a los cartuchos fusibles para su aplicación en equipos que contienen dispositivos semiconductores para circuitos de tensiones nominales de hasta 1 000 V ca o 1 500 V cc y también @ en la medida en que sean aplicables @ para circuitos de tensiones nominales superiores. .NOTA 1 Estos fusibles se denominan comúnmente "fusibles semiconductores". NOTA 2 En la mayoría de los casos, una parte del equipo asociado sirve como base de fusible. Debido a la gran variedad de equipos@ no se pueden dar reglas generales; la idoneidad del equipo asociado para servir como base de fusible debería estar sujeta a un acuerdo entre el fabricante y el usuario. Sin embargo, si se utilizan bases o portafusibles separados, deben cumplir con los requisitos correspondientes de la norma IEC 60269-1. El objeto de estos requisitos suplementarios es establecer las características de los cartuchos fusibles semiconductores de tal manera que puedan ser sustituidos por otros cartuchos fusibles que tengan las mismas características @ siempre que sus dimensiones sean idénticas. A tal efecto@ esta norma se refiere en particular aa) Las siguientes características de los fusibles:1) sus valores nominales;2) sus aumentos de temperatura en servicio normal;3) su disipación de potencia;4) sus características tiempo-corriente;5) su ruptura capacidad;6) sus características de corriente de corte y sus características I2t;7) sus límites de tensión de arco.b) Pruebas de tipo para verificación de las características de los fusibles.c) Las marcas en los fusibles.d) Disponibilidad y presentación de datos técnicos ( ver Anexo B).
IEC 60269-4:2009 Historia
2016IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2016IEC 60269-4:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2012IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2012IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2009IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
2003IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
2002IEC 60269-4/AMD2:2002 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
1995IEC 60269-4/AMD1:1995 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 1