IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003
Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2

Estándar No.
IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003
Fecha de publicación
2003
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
 2009-05
Remplazado por
IEC 60269-4:2006
Ultima versión
IEC 60269-4:2009/AMD2:2016

IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003 Historia

  • 2016 IEC 60269-4:2009/AMD2:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2016 IEC 60269-4:2016 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2012 IEC 60269-4:2009/AMD1:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2012 IEC 60269-4:2012 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2009 IEC 60269-4:2009 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores.
  • 2006 IEC 60269-4:2006
  • 2003 IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
  • 2002 IEC 60269-4/AMD2:2002 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
  • 1995 IEC 60269-4/AMD1:1995 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 1
  • 1986 IEC 60269-4:1986

IEC 60269-4/AMD2/COR1:2003 Fusibles de baja tensión. Parte 4: Requisitos suplementarios para cartuchos fusibles para la protección de dispositivos semiconductores; Enmienda 2 ha sido cambiado a IEC 60269-4:2006 .



© 2023 Reservados todos los derechos.