1.1 Este método de prueba cubre un medio para medir la temperatura máxima alcanzada en un volumen específico por un compuesto encapsulante líquido que reacciona, y el tiempo desde la mezcla inicial hasta el momento en que se alcanza esta temperatura exotérmica máxima. 1.2 Este método de prueba mide la producción de calor potencial de un compuesto encapsulante en condiciones que no proporcionan un disipador de calor significativo. 1.3 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso. Para indicaciones de peligro específicas, consulte la Sección 6.
ASTM F542-98 Historia
2007ASTM F542-07 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica
2002ASTM F542-02 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica
1998ASTM F542-98 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica