ASTM F542-07
Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica

Estándar No.

ASTM F542-07

Fecha de publicación

2007

Organización

American Society for Testing and Materials (ASTM)

Estado

 2013-12

Ultima versión

ASTM F542-07

Alcance

El calor generado por un compuesto encapsulante líquido que reacciona tiene el potencial de causar daños a los componentes electrónicos sensibles al calor. La degradación del compuesto encapsulante tiene el potencial de ocurrir también a altas temperaturas. La selección adecuada de un compuesto encapsulante incluye el conocimiento de su temperatura exotérmica para evitar daños a los componentes. Dado que la temperatura exotérmica de un compuesto encapsulante que reacciona varía con el volumen y la geometría del material, es esencial que el volumen y la geometría se especifiquen en cualquier determinación. Seleccione el volumen y la geometría adecuados. La temperatura exotérmica se mide de forma suficientemente precisa y reproducible para permitir la evaluación de la aplicación, el control de calidad y la caracterización del compuesto encapsulante. El aumento de temperatura exotérmico de dos volúmenes diferentes del mismo material usando la misma geometría indica el efecto del volumen. Los materiales se pueden comparar probando volúmenes iguales de cada material usando la misma geometría.1.1 Este método de prueba proporciona resultados que están relacionados con la temperatura máxima alcanzada en un volumen específico por un compuesto encapsulante líquido que reacciona y el tiempo desde la mezcla inicial hasta el momento. cuando se alcanza esta temperatura exotérmica máxima. 1.2 Este método de prueba proporciona un medio para medir la temperatura exotérmica máxima de un compuesto encapsulante. Esta norma no pretende abordar todas las preocupaciones de seguridad, si las hay, asociadas con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso. Para indicaciones de peligro específicas, consulte la Sección 8. Nota 1 No existe una norma IEC equivalente.

ASTM F542-07 Documento de referencia

• ASTM D1711 Terminología estándar relacionada con el aislamiento eléctrico
• ASTM D5423 Especificación estándar para hornos de laboratorio de convección forzada para evaluación de aislamiento eléctrico

ASTM F542-07 Historia

• 2007 ASTM F542-07 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica
• 2002 ASTM F542-02 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica
• 1998 ASTM F542-98 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica