ASTM F542-02
Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica

Estándar No.
ASTM F542-02
Fecha de publicación
2002
Organización
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Estado
Remplazado por
ASTM F542-07
Ultima versión
ASTM F542-07
Alcance
1.1 Este método de prueba proporciona resultados relacionados con la temperatura máxima alcanzada en un volumen específico por un compuesto encapsulante líquido que reacciona y el tiempo desde la mezcla inicial hasta el momento en que se alcanza esta temperatura exotérmica máxima. 1.2 Este método de prueba proporciona un medio para medir la temperatura exotérmica máxima de un compuesto encapsulante. 1.3 Esta norma no pretende abordar todas las preocupaciones de seguridad, si las hay, asociadas con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso. Para indicaciones de peligro específicas, consulte la Sección 8. Nota 18212; No existe una norma IEC equivalente.

ASTM F542-02 Historia

  • 2007 ASTM F542-07 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica
  • 2002 ASTM F542-02 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica
  • 1998 ASTM F542-98 Método de prueba estándar para temperatura exotérmica de compuestos encapsulantes para encapsulación electrónica y microelectrónica



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