ASTM F1530-94 Método de prueba estándar para medir la planitud, el espesor y la variación del espesor en obleas de silicio mediante escaneo automatizado sin contacto normas y especificaciones

Alcance: 1.1 Este método de prueba cubre un procedimiento no destructivo y sin contacto para determinar el espesor y la planitud de obleas semiconductoras limpias y secas de tal manera que no se requiera referencia física. 1.2 Este método de prueba es aplicable a obleas de 50 mm o más de diámetro y 100 µm (0,004 pulgadas) aproximadamente o más de espesor, independientemente de la variación del espesor y el acabado de la superficie, y de la forma de la oblea. 1.3 Este método de prueba mide la planitud de la superficie frontal de la oblea tal como aparecería en relación con un plano de referencia específico cuando la superficie posterior del agua es idealmente plana, como cuando se tira hacia abajo sobre un mandril plano idealmente limpio. No mide la forma libre de la oblea. 1.4 Debido a que no se utiliza ningún mandril como referencia de medición, este método de prueba es relativamente insensible a las partículas microscópicas en la superficie posterior de la oblea. 1.5 Los valores indicados en unidades SI deben considerarse como estándar. Los valores entre paréntesis son sólo para información. 1.6 Esta norma no pretende abordar todos los problemas de seguridad, si los hay, asociados con su uso. Es responsabilidad del usuario de esta norma establecer prácticas apropiadas de seguridad y salud y determinar la aplicabilidad de las limitaciones reglamentarias antes de su uso.

ASTM F1530-94 Documento de referencia

ASTM F1241
ASTM F1390 Método de prueba estándar para medir la deformación en obleas de silicio mediante escaneo automatizado sin contacto*， 1997-11-10 Actualizar

1970 ASTM F1530-02
1994 ASTM F1530-94 Método de prueba estándar para medir la planitud, el espesor y la variación del espesor en obleas de silicio mediante escaneo automatizado sin contacto