JEDEC JESD51-7-1999
Tablero de prueba de conductividad térmica de alta eficacia para paquetes de montaje en superficie con plomo

Estándar No.

JEDEC JESD51-7-1999

Fecha de publicación

1999

Organización

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

Alcance

Esta especificación cubre componentes de montaje en superficie con plomo. No está diseñado para componentes con orificios pasantes, conjuntos de rejillas de bolas o casquillos. No cubre paquetes con características (como paletas de troquel expuestas) destinadas al contacto térmico directo con planos multicapa. Consulte las especificaciones de prueba apropiadas para estos tipos de paquetes.