IEC 60749-3:2017
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.

Estándar No.

IEC 60749-3:2017

Fecha de publicación

2017

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-3:2017

Alcance

El propósito de esta parte de IEC 60749 es verificar que los materiales @ diseño @ construcción @ marcas @ y mano de obra de un dispositivo semiconductor estén de acuerdo con el documento de adquisición aplicable. La inspección visual externa es una prueba no destructiva y aplicable a todos los paquetes. tipos La prueba es útil para la calificación@ monitor de proceso@ o aceptación de lote.

IEC 60749-3:2017 Historia

• 2017 IEC 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
• 2003 IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.
• 2002 IEC 60749-3:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 3: Examen visual externo.