Esta norma especifica los requisitos, métodos de prueba, reglas y marcas de inspección, transporte, almacenamiento y contenido del formulario de pedido para lechadas de vidrio encapsulado. Esta norma se aplica a la encapsulación de lechada de vidrio (en adelante, lechada) para circuitos integrados de película gruesa, resistencias de chip y otros dispositivos.
YS/T 610-2006 Documento de referencia
GB/T 15654 Redes de resistencias de película fija para uso en equipos electrónicos. Parte 1: especificación genérica
GB/T 17473.1 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación del contenido de sólidos.*, 2008-03-31 Actualizar
GB/T 17473.2 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de finura*, 2008-03-31 Actualizar
GB/T 17473.5 Método de prueba de pastas de metales preciosos utilizadas para microelectrónica. Determinación de la viscosidad.*, 2008-03-31 Actualizar