IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).

Estándar No.

IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV

Fecha de publicación

2010

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV

IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV Historia

• 2010 IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2010 IEC 60749-32:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2003 IEC 60749-32:2002/COR1:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).
• 2002 IEC 60749-32:2002 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente).