DIN EN 62137-4:2015
Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para juntas de soldadura de dispositivos de montaje en superficie de paquetes de tipo matriz de área (IEC 62137-4:2014); Versión alemana EN 62137-4:2014 + AC:2015
- Estándar No.
- DIN EN 62137-4:2015
- Fecha de publicación
- 2015
- Organización
- German Institute for Standardization
- Estado
- Remplazado por
- DIN EN 62137-4:2015-07
- Ultima versión
- DIN EN 62137-4:2015-07
- Reemplazar
- DIN EN 62137:2005 DIN EN 62137-4:2013
DIN EN 62137-4:2015 Historia
- 2015 DIN EN 62137-4:2015-07 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para juntas de soldadura de dispositivos de montaje en superficie de paquetes de tipo matriz de área (IEC 62137-4:2014); Versión alemana EN 62137-4:2014 + AC:2015 / Nota: DIN EN 62137 (2005-04) sigue siendo válida junto con esta...
- 2015 DIN EN 62137-4:2015 Tecnología de ensamblaje de productos electrónicos - Parte 4: Métodos de prueba de resistencia para juntas de soldadura de dispositivos de montaje en superficie de paquetes de tipo matriz de área (IEC 62137-4:2014); Versión alemana EN 62137-4:2014 + AC:2015
- 1970 DIN EN 62137-4 E:2013-01
- 2005 DIN EN 62137:2005 Pruebas ambientales y de resistencia: métodos de prueba para placas de montaje en superficie de paquetes tipo matriz de área FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON y QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); Versión alemana EN 62137:2004
- 0000 DIN IEC 62137:2001
